红板科技(603459)披露公告称,公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目 ,预计总投资不超过50亿元 。

公告显示,该项目利用赣州红板现有厂房,新建高标准洁净生产车间 ,引进高端精密电镀 、曝光、蚀刻、检测等电路板全流程生产设备,配套建设公用工程及环保设施,搭建智能化生产管理系统 ,形成规模化高阶mSAP电路板生产能力。项目资金来源于公司自有资金及自筹资金。

红板科技表示,本项目对公司2026年度经营业绩不构成重大影响,但随着项目的稳步推进与实施,预计将进一步完善公司高端产品布局 ,增强子公司经营实力与盈利能力,对公司未来业务发展和经营效益产生积极影响 。
同日晚间,红板科技还披露公告称 ,公司拟使用不超过7亿元的自有资金及自筹资金投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目。
(文章来源:北京商报)