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　　来源：中信建投证券研究

　　文|朱玥 王吉颖

　　感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一，当前全球PCB及封装基板已经进入一轮由AI服务器 、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期
，我们预计2026-2030年感光干膜市场空间分别为95/104/113/124/136亿元，对应2025-30年CAGR约为9.4%。当前全球感光干膜主要以中国台湾
、日本企业主导 ，由于头部PCB企业已经开始批量采用国产感光干膜
，且下游PCB产能集中在中国，预计内资感光干膜市场份额将持续提升 。

　　感光干膜是一种遇紫外光后会发生固化反应的薄膜材料 ，主要用于PCB制作过程中的电路转印
。

　　全球PCB及封装基板行业已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期
，对应2025-2030年复合增速为7.7%，高多层板 、HDI
、封装基板需求增速相对较快 ，预计2025-2030年复合增速分别为8%、9.2% 、10.9%
，而传统消费电子、普通单双面板和一般FPC需求增长相对较慢，预计2025-2030年复合增速分别为2.8%
、3.8%。

　　未来感光干膜的核心增量将主要来自服务器/数据存储、AI PCB等高端场景 ，而非手机 、家电等传统电子
，这将提升感光干膜的产品均价和用量，主要系：

　　1
、用量提升：传统服务器一般为12-26层CPB ，而AI服务器普遍为22层以上HDI、30层以上高多层板，最高层数可达24-78层
，并可能持续提高到80层以上，多层板的每层线路都需要进行曝光 、显影和蚀刻 ，图形转印的次数对应增加
，感光干膜的使用量也将明显提升；

　　2
、单价提升：主要来自对解析度和良率的要求提升 。解析度方面，随着线宽线距由约4mil向3.5mil及更细方向发展 ，高端感光干膜需要具备更高的解析度、附着力等
，对性能要求显著提升；良率方面，由于AI PCB面积大 、层数高
、价值量高 ，单层线路缺陷可能导致整块板报废
，因此对良率要求提升
。

　　结合PCB行业发展趋势，我们预计2026-2030年感光干膜市场空间合计分别为95、104 、113
、124、136亿元 ，对应2025-2030年复合增速约为9.4%
，其中：（1）单/双面板 、FPC：产品同质化、价格竞争激烈，预计需求随手机
、家电等普通电子产品温和增长 ，对应2025-2030年CAGR约为3%；（2）多层板：AI推动18层以上、30层以上产品快速增长，干膜单耗提升
，预计增速将高于多层板PCB，对应2025-2030年CAGR约为9%；（3）HDI：受内层干膜替代湿膜 、LDI渗透和高解析产品升级驱动 ，干膜价值量提升
，预计增速将高于多层板PCB，对应2025-2030年CAGR约为11%；（4）IC载板：AI GPU
、ASIC、服务器CPU和先进封装推动ABF/BT基板增长 ，同时大尺寸 、多积层和精细电镀提高干膜价值量
，预计是增速最快的感光干膜品类，对应2025-2030年CAGR约为12%；

　　内资厂商份额持续提升 ，多因素利好感光干膜国产替代。2023年以来
，以初源新材
、福斯特为代表的内资厂商感光干膜产品销量持续快速增长，初源新材2023-2025年感光干膜销量分别为2.16、2.70 、3.48亿平 ，同比增速分别为2.56%
、25.24%、28.61%
，福斯特2023-2025年感光干膜销量分别为1.15 、1.59
、1.89亿平，同比增速分别为4.52%、37.97% 、18.67% ，两家厂商感光干膜销量增速显著高于同期行业增速 。展望后续，我们预计感光干膜国产化替代趋势还将持续
，主要考虑头部PCB企业已经开始批量采用国产感光干膜，同时 ，下游PCB产能集中在中国
，为国产感光干膜导入提供了较多机会。

　　1、感光干膜：PCB电路图形转印核心材料

　　感光干膜是一种遇紫外光后会发生固化反应的薄膜材料，主要用于PCB制作过程中的电路转印
。PCB电路图案转印工艺流程中 ，先将感光干膜贴在覆铜板上
，再用紫外光按照设计好的线路图案进行曝光，被光照到的部分会固化（保护该保留的铜） ，没被照到的部分可以被显影液洗掉
，后续再经过蚀刻或电镀，从而做出设计好的电路图案。

　　感光干膜的核心性能指标包括解析特性
、附着特性、盖孔特性 、耐电镀性
、感光度 。解析和附着决定PCB能够实现的线路等级 ，是PCB产品迭代升级的重要影响因素；盖孔和耐电镀则直接关系到PCB良率与可靠性
。

　　从各类PCB板对感光干膜的核心诉求来看
，低端感光干膜的核心诉求是提升PCB生产效率、降低单位制造成本，而高端感光干膜的核心诉求则主要围绕线路精度 、图形质量和制程稳定性展开。

　　2
、市场空间：百亿市场加速成长 ，高端化与国产化共振

　　2.1、PCB行业市场空间与发展趋势

　　全球PCB及封装基板行业已经进入一轮由AI服务器 、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期 。参考Prismark数据，2025年全球PCB及基板市场规模约为851.5亿美元
，同比增长15.8%，2026年预计将达到957.8亿美元 ，同比增长12.5%
，2030年预计将达到1233.5亿美元，对应2025-2030年复合增速为7.7%
。

　　从PCB产品结构来看 ，高多层板
、HDI、封装基板需求增速相对较快
，预计2025-2030年复合增速分别为8% 、9.2%
、10.9%，而传统消费电子、普通单双面板和一般FPC需求增长相对较慢 ，预计2025-2030年复合增速分别为2.8% 、3.8%。

　　从下游应用来看
，服务器/数据存储、有线通信基础设施增速较快，预计2025-2030年复合增速分别为17.2%
、13.2% ，预计两种场景PCB应用占比将从2025年的28.6%提升至2030年的41.1%
，其中，AI服务器PCB及基板占比预计将从2025年的11%提升至2026年的15% ，并将在2030年来到22% 。

　　未来感光干膜的核心增量将主要来自服务器/数据存储、AI PCB等高端场景，而非手机 、家电等传统电子
，这将提升感光干膜的产品均价和用量，主要系：

　　1
、用量提升：传统服务器一般为12-26层CPB ，而AI服务器普遍为22层以上HDI、30层以上高多层板
，最高层数可达24-78层，并可能持续提高到80层以上 ，多层板的每层线路都需要进行曝光 、显影和蚀刻
，图形转印的次数对应增加，感光干膜的使用量也将明显提升；

　　2
、单价提升：主要来自对解析度和良率的要求提升
。解析度方面 ，随着线宽线距由约4mil向3.5mil及更细方向发展
，高端感光干膜需要具备更高的解析度、附着力等，对性能要求显著提升；良率方面 ，由于AI PCB面积大 、层数高
、价值量高
，单层线路缺陷可能导致整块板报废，因此对良率要求提升。

　　2.2、感光干膜行业市场空间

　　结合PCB行业发展趋势 ，我们预计2026-2030年感光干膜市场空间合计分别为95 、104
、113、124 、136亿元，对应2025-2030年复合增速约为9.4%
，其中：

　　单/双面板、FPC：产品同质化
、价格竞争激烈，预计需求随手机、家电等普通电子产品温和增长 ，对应2025-2030年CAGR约为3%；

　　多层板：AI推动18层以上 、30层以上产品快速增长
，干膜单耗提升，预计增速将高于多层板PCB ，对应2025-2030年CAGR约为9%；

　　HDI：受内层干膜替代湿膜
、LDI渗透和高解析产品升级驱动
，干膜价值量提升，预计增速将高于多层板PCB ，对应2025-2030年CAGR约为11%；

　　IC载板：AI GPU、ASIC 、服务器CPU和先进封装推动ABF/BT基板增长
，同时大尺寸
、多积层和精细电镀提高干膜价值量，预计是增速最快的感光干膜品类 ，对应2025-2030年CAGR约为12%；

　　3、行业格局：中国台湾 、日本厂商主导
，中国厂商位于第二梯队

　　内资厂商份额持续提升 。2023年以来，以初源新材
、福斯特为代表的内资厂商感光干膜产品销量持续快速增长 ，初源新材2023-2025年感光干膜销量分别为2.16、2.70 、3.48亿平，同比增速分别为2.56%
、25.24%、28.61%
，福斯特2023-2025年感光干膜销量分别为1.15 、1.59、1.89亿平，同比增速分别为4.52%
、37.97%、18.67% ，两家厂商感光干膜销量增速显著高于同期行业增速
。

　　多因素利好感光干膜国产化替代
，展望后续，我们预计感光干膜国产化替代趋势还将持续 ，主要考虑：

　　头部PCB企业已经批量采用国产感光干膜。

　　下游PCB产能集中在中国
，为国产感光干膜导入提供了较多机会 。Prismark统计显示，2025年全球PCB百强企业中有43家总部位于中国大陆 ，中国大陆企业约贡献全球PCB产值的36%。全球PCB生产和新增高端产能越来越集中于中国及中国企业体系
，为国产干膜带来了客户距离近 、技术服务响应快
、联合开发便利和供应链安全等优势
。

　　4、供应链：高端干膜核心环节尚存在原料短板

　　感光干膜结构为“PET基膜+光致抗蚀剂层+PE/PP保护膜”，其中 ，真正决定解析度 、附着力
、感光度和耐电镀性的核心
，是中间的光致抗蚀剂层，主要由碱溶性树脂、功能单体 、光引发剂
、溶剂和助剂组成。

　　目前感光干膜原材料国产化已经呈现明显分层：通用PCB干膜的原料供应链基本可以实现国产化；高端HDI、mSAP 、IC载板干膜仍存在原料短板 。最需要突破的是特种功能单体
、专用高纯光引发剂、高洁净低缺陷PET基膜和部分特种助剂
。

　　1 、终端需求不及预期的风险。PCB行业景气度及AI服务器、高阶HDI
、封装载板等下游需求增长不及预期 ，可能导致感光干膜销量、产品结构升级及盈利改善低于预期；PCB市场增长亦呈明显结构分化，传统消费电子及普通PCB需求偏弱
，行业增长红利可能主要集中于少数高端供应商 。

　　2 、产品研发
、放量不及预期的风险
。高端感光干膜对解析度、附着力 、耐电镀性及制程适配要求较高，客户验证周期较长 ，若福斯特在服务器PCB及载板客户中的导入
、放量进度不及预期
，或初源新材在IC载板等高端领域的研发成果转化不顺，均可能影响收入增长和毛利率提升。  

　　3、市场竞争加剧的风险 。海外及台资龙头在高端市场仍具备技术 、品牌和客户认证优势 ，国内厂商加速扩产可能加剧通用产品价格竞争
，带来均价及单位盈利下行风险
。若新增产能投产后订单获取不足，亦可能导致产能利用率下降及折旧压力上升。

　　4
、原材料价格波动风险 。原材料价格波动、核心原材料自供进度不及预期 、主要客户需求波动
、海外市场拓展及贸易政策变化 ，均可能对两家公司感光干膜业务经营表现产生不利影响
。